集成电路的发展是数字经济蓬勃发展的基石。为适应数字经济与制造业深度融合需求，培养新能源集成电路芯片封测领域“卡脖子”数字人才，3月6日，校党委书记席海涛、科教城管委会副主任庄三舵带队调研杭州朗迅科技股份有限公司。朗讯科技总经理徐振热情接待。
双方围绕“政行校企”一体化育人，从搭建虚实融合集成电路封测领域“真场景、真项目、真任务”的“生产性实训平台+基础教学+服务平台”出发，探讨了共建公共服务平台、共建实训基地、共建师资团队、共同开发数字人才培养标准、共同开发课程资源、共同开展社会服务、共同开展人才认证、共同推进高质量就业等新模式和共同构建“双向服务、双向赋能”多元主体共建、共享、共创、共赢的产教融合数字人才新生态等问题。
会后，席海涛一行参观了杭州国家芯火双创基地，了解了集成电路芯片产业链孵化基地的公共技术平台、芯片联动平台、人才培训平台和企业孵化平台的运行和管理模式。
杭州朗迅科技股份有限公司是集成电路高端测试企业和IC产业综合创新生态服务商，是国家级集成电路“专精特新”小巨人企业，教育部全国职业院校技能大赛“集成电路开发及应用”技术支持单位，旗下子公司包括杭州朗迅数智科技有限公司、杭州芯云半导体技术有限公司、杭州芯海半导体技术有限公司、芯云纵横半导体（上海）有限公司等。
产学研合作处、智能控制学院和机械与交通学院相关负责人随同调研。
